碳化硅功率半导体模块及解决方案商忱芯科技获数千万元天使轮融资

碳化硅（SiC）功率半导体模块及使用解决方案供给商忱芯科技（UniSiC）

宣告

完结数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家出资。本轮融资资金将首要用于产品研制、量产等方面。

忱芯是业界首家提出构建“模块+”新业态的半导体范畴高科技企业，以体系级解决方案为导向，聚集高功用碳化硅功率半导体模块，为终端客户供给更客制化的“模块+”一站式解决方案。

忱芯也是业界首家“模块+”新模式的倡导者，具有数字化、智能化的碳化硅功率半导体模块驱动电路技能。

此外，依托团队具有的多项国际首台/套碳化硅电力电子体系产品的正向开发和产业化经历，忱芯科技完结了更客制化，成功为终端客户出现低成本、高功用的碳化硅功率半导体模块产品。

忱芯科技推出了业界首款使用 Cree 最新 SiC MOSFET 芯片的车规级 SiC 功率半导体模块，完结了超低杂感规划，大大削减芯片开关损耗，明显下降芯片电压应力，提高体系作业电压才能；此外，经过集成吸收电路，可大幅下降芯片电压应力和损耗。此款产品已交给客户，使用于高功率密度、高效率电机驱动体系。

秉承“More Than POWER MODULE”的核心理念，忱芯科技根据最新一代 NXP GD3100 驱动芯片、具有车规级功用安全的 SiC 功率半导体模块智能数字驱动电路，也于近来完结开发，将充分发挥 SiC MOSFET 的开关功用，为模块供给更牢靠的驱动和更安心的维护功用。

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。