芯朴科技完成华创资本领投数千万元人民币 Pre-A 轮融资

近来，5G 射频前端芯片公司

芯朴科技

宣告完结数千万元人民币Pre-A轮融资，本轮融资由华创资身手投，北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将首要用于团队建造、芯片快速研制和迭代、商场拓宽等方面。

芯朴科技成立于 2018 年底，总部坐落上海，具有完好的手机射频前端研制团队，其研制才能掩盖 GaAs、RF SOI、CMOS Analog 和 Digital 等各个范畴。未来其研制的射频前端模组将应用于手机、物联网模块、智能终端等多个范畴组成的海量商场。

本轮领投方、华创本钱合伙人熊伟铭表明：“在国家大力鼓舞 5G 技能推广的时刻点，我国依然缺少世界级的射频前端芯片供货商。芯朴的团队在 2G/3G/4G 年代都证明了他们规划和量产先进射频前端芯片的才能，跟着新一代蜂窝通讯技能的遍及，咱们坚定地看好芯朴在高端射频前端范畴为我国半导体职业带来惊喜。”

注：详细融资金额由投资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。