通用智能芯片设计公司壁仞科技完成 Pre-B 轮融资

继 6 月中旬完结由启明创投、IDG 本钱及华登世界我国基金领投的

11 亿元人民币 A 轮融资

后，通用智能芯片规划公司壁仞科技日前宣告完结 Pre-B 轮融资。在树立不到一年的时间内，壁仞科技现已累计融资近 20 亿元人民币。

本轮由高瓴创投领投，云九本钱、高榕本钱、金浦科技基金、柱石本钱、海创母基金等闻名出资组织跟投，现有出资方松禾本钱、IDG 本钱、云晖本钱、珠海大横琴集团持续追加出资。

本轮征集资金仍将用于加速产品技能研制与强化商场拓宽。

壁仞科技创立于 2019 年，团队由国内外芯片和云核算范畴中心专业人员、研制人员组成。壁仞科技致力于开发原创性的通用核算系统，树立高效的软硬件渠道，一起在智能核算范畴供给一体化的解决方案。从开展途径上，壁仞科技将首要聚集云端通用智能核算，逐渐在人工智能练习和推理、图形烘托、高性能通用核算等多个范畴赶超现有解决方案，完成国产高端通用智能核算芯片的打破。

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。