高通全球副总裁孙刚：高通下一代手机平台将支持50亿-70亿参数大模型
高通全球副总裁孙刚今天在2023国际半导体大会上表明，AI核算将从云端逐渐到云的边际乃至终端搬迁开展。“期望我国大数据模型也能在高通渠道上落地。估计高通下一代手机渠道，将有才能支撑50亿到70亿参数的大数据模型；现在高通正在推出的新一代智能座舱渠道，可以支撑超越100亿参数的大数据模型。”
来历：
财联社
高通全球副总裁孙刚今天在2023国际半导体大会上表明，AI核算将从云端逐渐到云的边际乃至终端搬迁开展。“期望我国大数据模型也能在高通渠道上落地。估计高通下一代手机渠道，将有才能支撑50亿到70亿参数的大数据模型；现在高通正在推出的新一代智能座舱渠道，可以支撑超越100亿参数的大数据模型。”
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